新闻天下KEMET：900系列封装径向引线陶瓷盘式电容器（工业级）

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?公认的安全标准（IEC60384-14）
?高达125°C的可靠运行
?X1Y2类
?75毫米和10毫米引线间距
?铅，符合RoHS标准
?卤素
?电容范围从10pF到10nF
?可用电容公差为±5%、±10%和±20%
?高可靠性
?预成型（压接）或直引线配置
?非极性设备，比较大限度地减少安装问题
?封装符合易燃性标准UL94V-0
应用
典型应用包括：
?线对线（X类）过滤
?线对地（Y级）滤波
?天线耦合
?初级和次级耦合（开关电源）
?线路干扰抑制（电机和电机控制、继电器、开关电源和逆变器）
概述
KEMET的900系列封装径向引线陶瓷盘式电容器专为干扰抑制交流线路滤波应用而。这些电容器拥有国际公认的安全认证，非常适合需要将潜在的破坏性或破坏性线路瞬变和电磁干扰排除在易受影响设备之外的应用。在需要从源头抑制线路干扰的情况下，它们也是一种理想的解决方案。
安全认证电容器分为X和或Y电容器。X类电容器主要用于线对线（跨线）应用。在这种应用中，如果电容器发生故障，不会对人类造成触电危险，但可能会导致火灾风险。Y类电容器主要用于线对地（线路旁路）应用。在这种应用中，电容器的故障可能会导致触电危险。
这些安全电容器在线对线（X类）和线对地（Y类）应用中的工作电压分别为440VAC和300VAC，符合IEC标准60384中概述的脉冲测试标准。满足子类X1和Y2的要求，这些设备分别经过认证，可承受高达4KV（X1）和5KV（Y2）的脉冲。这些封装设备还符合ULS标准94V-0中概述的火焰测试要求。
环境合规性
这些设备不含卤素，符合RoHS标准。它们符合欧盟和RoHS指令规定的所有要求。
焊接和安装信息
焊接：
将本产品焊接到PCBPWB时，不要超过电容器的焊料耐热性规格。将该产品过度加热可能会使引线和陶瓷元件之间的焊点回流，和或可能导致热冲击，从而使陶瓷元件破裂。
用烙铁焊接这些电容器时，应在以下条件下进行：
?烙铁头温度：比较高400oC
?烙铁功率：比较大50W
?焊接时间：比较长35秒
清洗（超声波清洗）：
要执行超声波清洗，请遵守以下条件：
?清洗槽容量：输出功率为每升20瓦或更低
?冲洗时间：比较多5分钟
?不要直接振动PCBPWB
?过度的超声波清洗可能会导致引线疲劳破坏
标记
这些电容器应印有或激光标记KEMET的商标、型号、电容器等级、额定电压、额定电容和电容公差代码。此外，所有设备都标有公认的批准标志和日期批号，以便于追溯。标记将在封装电容器体的一侧或两侧提供。所有标记应清晰易读，以便清楚地识别组件。标记以清晰的对比出现。
应用说明：
储存和操作条件：
这些设备的绝缘涂层不会形成气密和防潮密封。避免接触水分，不要在腐蚀性环境中使用或储存这些设备，特别是在存在氯化物气体、硫化物气体、酸、碱、盐等的地方。在清洁、粘合或模制这些设备之前，重要的是要验证您的工艺不会影响产品质量和性能。KEMET建议在施和或鉴定任何这些工艺之前，测试和评估清洁、粘合或焊接产品的性能。将电容器存放在温度和相对湿度分别不超过40摄氏度和70%的地方。为了获得比较佳的可焊性，应立即使用电容器库存，比较好在收到后6个月内使用。
工作电压：
施加电压（Vp-p或Vo-p）不得超过电容器的额定电压。在比较初施加电压和或从电路中移除电压的瞬态期间，可能会产生不规则的电压。选择额定电压大于或等于这些不规则电压的电容器非常重要。
工作温度和自生热量：
电容器的表面温度应保持在其额定工作温度范围的上限以下。一定要考虑电容器本身产生的热量。当电容器用于高频电流、脉冲电流或类似电流时，由于介电损耗，它可能会自行发热。自发热引起的温升不应超过20°C（在25°C的大气温度下运行时）。
搬运-振动和冲击：
在使用过程中，不要将这些设备或其引线暴露在过度的冲击或振动中。在比较坏的情况下，不遵守上述注意事项可能会导致短路，并在使用产品时导致冒烟或部分分散。