看一看：美国众议院听证会再提蜂窝物联网模组安全问题，这次是一家西方模组

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近日，美国众议院司法会召开了一次为《知识产权和与的创业战略竞争：第四部分—专利、标准和法律战》听证会上，一位来自于物联模组厂商U-美国的知识产权主管作为代表出席听证会并发言，其发言主要围绕来自的蜂窝物联模组的安全威胁以及如何应对。此前，美国多位议员和联邦通讯会（FCC）以及多个部门对蜂窝物联模组提出安全指控，本次众议院听证会再次拿安全问题来做文章，而且是一家蜂窝物联模组同行企业的代表提出，可以看出蜂窝物联模组企业出海欧美的潜在风险越来越明显。SIP中继的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！https://www.siptrunk.cn/

从知识产权角度再次发出蜂窝物联模组威胁论本次听证会是在本次时间12月18日召开，主要探讨标准必要专利（SEP）在美国与创业战略竞争中的作用。U-美国的知识产权创业战略、诉讼和许可主管K D B应用作为主要发言人出席听证会。作为拥有多年知识产权顾问经验的专家，B参与过大量线通信领域标准和专利相关工作。



在其发言中，B先是引用了过去几年一些西方智库和美国议员对蜂窝物联模组提出安全威胁相关内容，并以西方模组企业同行身份，认为蜂窝物联模组带来的主要安全威胁包括方面：一是模组企业可能会应上层要求切断模组供应，向依赖模组的施压；二是通过对蜂窝模组固件更新软件的设计，可以破坏大规模的基础设施，如电、供水系统、供应链、机器人和生产线等；是蜂窝物联模组可能作为关便利黑客侵入，并收集大量企业和个人的关键数据，完成一些不可告人的任务。

在如何应对措施中，B提出以下几点建议：

1、向私人用户和用户宣传制造的模组所带来的威胁；

2、鼓励只通过可信渠道采购线模组，并编制不可信供应商单，禁止向美国供应此类模组；

3、通过立法或施行政措施，阻止为国内产品和服务购买新的物联模组，并设定期限；

4、到2025年底或之后尽快禁止任何制造的模组用于安全、卫生、食品供应、水、电力和能源等关键部门；

5、应该鼓励和激励线模组（不仅仅是芯片）在本土生产；

6、与志同道合的合作，解决类似的问题，并探索联合解决方案，以减少对原产组件的依赖；

7、对嵌入的设备、资产和服务以及关键基础设施的模组进行审计，以衡量潜在风险的程度，并优先考虑风险比较大的领域；

8、要求部门制定计划以减轻在其机构中识别的风险。

对于后续工作，B提出美国需要在SEPFRAND许可过程中重新获得地位，以确保SEP持有者获得公平的补偿，并提出了步走的方式来解决与SEP相关的纵向和横向竞争问题，使美国和西方盟友的国内物联行业能够拥有所谓的“安全的供应链”，现增长和创新，避免主导的任何供应链中固有的风险。

从本次听证会的发言可以看出，针对蜂窝物联产品，美国已形成从机构、政客到企业一致的认识，通过所谓的安全威胁希望能够阻止企业在全球的扩张，为本土以及盟友的企业提供一个受保护的环境。

北美市场中西方物联模组厂商希望能够获得更多机会在美国及其盟友的不友好压力下，海外蜂窝物联市场中西方模组厂商希望能够获得更多机会。市场研究机构C发布的比较新数据显示，2024年第季度北美蜂窝物联模块出货量同比下降16%，连续7个季度下滑。不过，C预计2025年北美市场会恢复增长，而且本土和西方的模组厂商会获得更多的机会。在当前地缘环境下，的物联模组企业虽然依然占据北美市场较大市场份额，但接下来政策的走向可能会对其产生很多不利影响。

在C看来，北美市场的蜂窝物联模组连续7个季度的下滑，主要源于需求疲软和疫情后库存调整。同时，蜂窝物联模组供应商的竞争格局仍然激烈且高度集中，其中，移远通信、T C和S大供应商掌握着大约49%的市场份额，前大应用主要是汽车、路由器CPE和医疗保健，合计占出货量份额的50%以上。当然，移远通信、T C和S这家都随着市场下降的趋势，出货量也同比下降。



从技术制式角度来看，北美市场中LTE C 4和LTE-M的出货量市场份额比较大，合计占50%的份额。同时，LTE C 1 和5G是发展比较快的技术，由于基数较低，C 1 同比增长21%，5G同比增长8%；C 1 主要用于智能电表和POS设备等场景，5G增长仍低于预期，主要受到市场疲软和5G模组价格高昂（北美市场5G模组价格仍超过120美元）的制约。另外，美国市场更依赖于4G 和LTE-M，NB-IT在美国市场面临挑战，ATT停止NB-IT支持，预计V和T-M放弃NB-IT也只是时间的问题。

具体到各家厂商来看，移远依然是北美地区比较大的供应商，占据27%的份额，在地缘大背景下依然能够保持比较高份额。当然，移远也采取了多个措施来保障北美市场的供应，包括与美国本土的模组生厂商E E合作，现蜂窝物联模组“美国制造”。

T C在北美出货量排第二，市场份额是12%，是排首的非供应商。借助地缘的东风，该希望能够提升北美的市场份额。S是北美市场出货量第大厂商，在收购S W后，S的市场份额略有下降，与T C一样，该厂商借助地缘优势，也迎来新的机遇。

另外，在支持模组的蜂窝物联芯片组方面，高通仍然是市场者，拥有超过75%的份额，而索尼旗下的A位居第二。当然，由于美国对于芯片方面的政策，的蜂窝物联芯片很难进入北美市场。

总体而言，随着物联产品在海外的扩张，欧美多个及其盟友市场的监管和政策环境预计会发生很大变化，对于出海物联企业来说，蜂窝物联模组的遭遇可能只是一个起点，未来各类联类产品需要提前筹划，降低地缘因素的影响。