分析：全球蜂窝物联网模组年度出货首次下滑！RedCap来拯救
近日，市场研究机构C发布了比较新版的全球蜂窝物联模组和芯片追踪报告，报告核心洞察显示——2023 年全球蜂窝物联模组出货量同比下降 2%，这是全球蜂窝物联模组出货量首次出现年度下滑。SIP中继的相关资讯可以到我们网站了解一下，从专业角度出发为您解答相关问题，给您优质的服务！https://www.siptrunk.cn/https://www.siptrunk.cn/uploads/img/case_getchinasip_twotype.png
就在去年年末，另一家研究机构IT A也发布过针对全球蜂窝物联市场的跟踪分析报告，数据显示，2023年全球蜂窝物联模块及其相应芯片的出货量预计将同比下降约18%，出货量的下降导致模组和器件厂商的收入同比下降11%。
由于调研范围、统计口径的差异，这两家机构的数据并不一致，一个统计下降2%，一个统计下降18%，但二者的整体结论是一致的，那便是过去一年全球蜂窝物联市场表现低迷。然而，短期的低迷不会影响长期的增长，两家机构也都对市场在2024-2025现复苏和增长充满信心。
纵览C的新报告，其中还有一些亮点结论值得挖掘，包括：
全球蜂窝物联模组出货量首次出现年度下滑
尽管出货量下降，但移远通信仍保持领先地位，其次是广和通和移动
市场，NB-IT和4G C1的出货量下降，而4G C1 现了增长
2023年出货的模组中，约有12%在软件或硬件层面具备AI功能
5G RC 将成为未来增长的主要动力
市场：整体下滑，局部增长在C看来，供应链中断后库存调整以及工业和其他关键市场垂直领域的需求减少是导致全球蜂窝物联模组出货量下降的主要因素。
首先来看库存调整，智次方此前发布的多篇文章对此有过分析。简而言之，此前由于新冠疫情的爆发，中美关系的紧张，以及其他因素导致的芯片短缺，让未雨绸缪的设备制造商在2022年和2022年提前大量储备蜂窝模组和芯片，形成较高库存。然而到了2023年，受高通胀、贸易壁垒、地缘不稳定以及正经历疫情后的缓慢复苏等因素影响，终端用户在作支出决策时较以前更加谨慎，许多开始施“去库存”策略，因此对于模组新增采购量降低，这一切比较终传导到上游就会导致出货量的下滑。
接着来看垂直市场，笔者综合查阅了多方报告和资料，抛出一些可能导致关键垂直领域需求减少的原因。
回顾之前几年，蜂窝物联模组能够现快速增长，都离不开某垂直领域细分应用的爆发性增长。比如2022年，为顺应市场变化，保证更好的支付速率和络安全，POS机开始转型升级，由2G迅速向4G制式迭代，全年蜂窝POS机市场出货为6855万台，其中基于4G制式的POS机占比近75%，而该比例在2022年则只有20%左右，C1制式在其中独占鳌头。以POS机为代表的应用让C1成为当年蜂窝物联领域的比较大赢家，C1模组2022年全球出货量高达117亿。
2022年，由于多地疫情影响，市场对于智能门锁、智能门磁、数字温度计和可穿戴设备等产生了极大的需求，尤其是智能门磁需求呈现爆发式的增长，而这些产品则主要是由NB-IT提供支持。犹记得当年中移物联有限启动了NB-IT芯片XY1100采购项目，该项目共集采1500万片NB-IT芯片，在业内引起广泛关注，这都使得NB-IT在当年成为比较受欢迎的LPWA物联连接技术。
2023年，随着疫情的结束，一些由疫情带来的“特殊红利”逐渐消失。IT A的数据似乎能印证这一推测，其报告数据显示：2023年智慧城市领域的蜂窝物联模组出货量同比下降24%，物联在该领域的应用包括用于监控和管理城市资产和基础设施，以及公共服务的应用。
同时，没有新兴的爆发式应用担当起新的增长动力，有分析师表示，原本业界期待细分领域出现杀手级应用，但际产业的整个数字化转型进程并未达到预期。换言之，工业和其他关键垂直行业的数字化转型努力尚未转化为模组的际出货量。
然而，虽然蜂窝物联模块整体出货量出现了下滑，但部分制式的技术却逆势增长。在各种蜂窝物联技术类型中，LTE (4G) C 1在 2023 年增长比较快，占总出货量的 22% 以上。LTE C 1 是在 LTE C 1 基础上进行改进的新一代物联通信技术标准。C1 保持了与 C1 相同的低功耗特性，但在传输速率和带宽方面有所提升。
报告显示，在，LTE C 1现已成为 POS、智能电表、远程信息处理和资产跟踪的主要蜂窝标准——由于其经济性和能源效率，市场正在慢慢从 LTE C 1 和 NB-IT 过渡到更高效的 LTE C 1 。
企业：几家欢乐几家愁从出货量来看，2023年全球排前五的供应商分别为：移远通信（340%）、广和通（78%）、移动（67%）、T C（65%）和日海智能（59%），五家厂商出货量占比接近61%。
作为领先的模组供应商，移远通信的市场份额出现下滑，C认为主要原因是以外市场需求疲软。去年，移远通信发布2023年半年度业绩预告时，出现罕见亏损。移远通信当时表示，报告期内，受到全球经济环境、市场景气度等因素影响，所处物联行业下游需求尚未完全恢复，加之布局新业务新产品线带来的前期投入成本的攀升，因此2023年上半年营业收入及净利润同比有所下降。
放眼未来，西方态度的转变也会让蜂窝物联模组厂商在开拓海外市场方面面临前所未有的新挑战，2023年9月起，美国联邦通讯会（FCC）主席杰西卡·罗森沃塞尔（J R）要求美国机构考虑宣布包括移远通信和广和通在内的构成不可接受的安全风险。虽然这些指控都是没有依据的臆测，但显然会影响企业的供应链稳定性和市场拓展的机会。
移动和广和通的同比增长均达到两位数。移动的增长得益于智能表计、定位跟踪器和 POS 领域，而广和通的增长则得益于 POS 和车联应用。
广和通在2023年初完成了对锐凌线的全面收购，后者是全球领先的车载线通信模组供应商，这使得其当季的蜂窝物联模组销售收入现同比大增，还进一步拓展了在汽车、FWA（固定线接入）以及其它移动垂直领域的业务机遇。前几日，广和通发布了2023年年度报告。2023年度，广和通现营业收入7716亿元，同比增长3665%；现归属于上市股东的净利润564亿元，同比增加 5447%。
T C位居出货量第四，这家供应商2023年初由T和T旗下的蜂窝物联模组业务单元合并而成，号称目前“西方比较强”模组厂商。为了进一步巩固其在印度的市场地位，T正与VVDN合作在印度进行本地生产，印度是一个重要的增长市场。巧合的是，移远也已与S SGS T合作进行类似的生产，
除此之外，九联科技、合宙通信、利尔达和有方科技等一些品牌在智能表计、定位跟踪和 POS 等细分市场取得了显著增长。
而在供应商2023年出货的诸多模组产品中，C还发现，其中约有12%在软件或硬件层面具备 AI 功能。这些模组在汽车、路由器CPE 和 PC 等高端市场越来越受欢迎，有利于管理这些领域不断增加的数据负载。
比如，移远通信自2023年以来，显著加大对算力模组领域的投入力度，频频推出新的算力模组产品：其5G模组与英伟达J AGX O平台已成功完成联调，现5G通信+AI边缘计算能力。基于不同平台已开发出多款智能算力模组，适用于工业质检、智能相机、户外机器人、边缘计算盒子、智慧零售等多个领域。
广和通2022年开始投资“算力模组开发项目”，启动在智能计算领域的产品布局、业务布局。2023年，广和通推出12TOPS的5G高算力智能模组SC171来全面满足机器人的各种AI需求。
美格智能声称其算力模组产品已可覆盖从02TOPS到近48TOPS的AI算力区间，其中，高算力模组产品已经可以运行类似于S D、L 2等复杂大模型，为在各种不同类型的终端产品的端侧执行生成式AI的各类应用，提供了标准的软硬件环境。
显然，AI和算力已经成为蜂窝模组厂商们的“内卷”新方向之一。
未来：RC成增长动力综合前面分析可知，全球蜂窝物联模组出货量首次出现年度下滑是因为多方面因素共同作用所致。因此，随着供应商库存水平的正常，以及智能表计、POS 和汽车领域的需求增加，C预计物联模组市场将在 2024 年下半年恢复增长。
此外，C的分析师在评论市场动态时还表示：随着5G和5G RC技术在视频监控、路由器CPE、车联相关应用中的广泛采用，预计2025年将出现大幅增长。
5G RC是专为支持物联应用而设计的，与LTE-M相比，它在运营方面有显著的改进。由于它能够现低延迟连接、延长物联设备的电池寿命以及以高达150M的数据传输速率，因此越来越受到产业青睐。在过去的一年中，许多主要电信都在积极探索5G RC，其中包括英国电信、V、AT＆T、O、SK电讯、移动、电信和联通等。
在多方努力之下，RC端到端生态已经逐渐成熟，有超过30款的RC终端问世，预计到2024年底将会有超过100款终端推出，同时模组的成本也将降低到百元人民币以下——这些都将为RC的发展提供进一步的动力。
C此前一直很看好RC的市场潜力，预计2024年5G RC或现商用，到2030年，5G RC的模组的出货量占据蜂窝物联模组份额将达到18%。
相比之下，研究RTHINK R的数据更加“激进”，其预测：到2030年，5G RC标准及其扩展版本(RC和RC)将占所有蜂窝物联连接的近分之一(3017%)，这一增长将主要以2G络的淘汰和4G物联协议的缓慢下降为代价。同时，由于与现有的物联协议相比，RC每个连接的收入潜力更高，因此到2030年，RC预计将占所有蜂窝物联收入的613%(271亿美元中的166亿美元)。
总而言之，目前市场主流机构对全球物联市场的长期发展普遍持乐观态度。放眼未来，随着物联与AI等技术的进一步深度融合，一个全面智能化的时代正加速到来。
参考资料：
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