看一看国内芯片公司不愁钱
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6月7日晚间，华虹半导体有限发布公告称，科创板IPO注册已于6月6日获证监会同意。根据华虹的招股书，华虹半导体本次IPO计划募资180亿元。这一数字将刷新今年科创板的IPO记录。
就在刚刚过去的5月，还有两家半导体登陆A股。5月5日，晶合集成在科创板挂牌上市。发行价格为1986元股，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996亿元，成为安徽历史上募资比较多的企业。5月10日，中芯集成在科创板挂牌上市。发行价格为569元股，募资125亿元。
数据显示，前5个月A股的IPO数量虽然增加但募资总额同比下降了1916%。在A股市场有所冷静的情况下，今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资37615亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一，而这之中，半导体制造占据了相当大的比重，种种现象表明热钱正在涌向半导体制造。
400亿投向芯片制造
正如前文所说，在前半年A股上市的半导体中，半导体制造的募资金额达到4046亿，占比超七成（注：此数据包括了已经获得证监会同意的华虹半导体）。那么家晶圆制造募集的巨款打算怎么花呢
根据晶合集成招股书，募集的资金中将投入49亿元用于先进工艺研发项目，其中包括55后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台（6亿元）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55及40）（35亿元）、40逻辑芯片工艺平台（15亿）、28逻辑及OLED芯片工艺平台（245亿元）等项目研发；投入31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施。
中芯集成的募集的资金将主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目（15亿），通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产425万片晶圆扩充至月产10万片晶圆；二期晶圆制造项目（66亿），以建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。
华虹半导体计划将募集资金用于建设一条投产后月产能达到83万片的12英寸特色工艺生产线（125亿），该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式单独式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与频等工艺平台；8英寸厂优化升级（20亿），本项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线；特色工艺技术创新研发项目（25亿），将用于各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式单独式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与频等方向。
国内半导体的进击
除了这家代工正在募集资金，用于芯片制造，近日也有多家半导体正在扩产。
5月31日，中芯集成及子中芯先锋与芯瑞基金签订投资协议，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目施主体。
6月1日，景嘉微披露定增预案，拟向不超过35特定对象募集资金42亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设。高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子长沙景美集成电路设计有限组织施，总投资金额为3781亿元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片，现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。通用GPU先进架构研发中心建设项目由景嘉微全资子锡锦之源电子科技有限组织施，总投资金额为964亿元，拟建立前瞻性技术研发中心，同时将配套搭建信息化系统。
6月7日，士兰微表示65亿的定增已经获得了证监会批文，将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目，项目将现FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功率芯片产品在12英寸产线上的量产能力；SC功率器件生产线建设项目，将在现有芯片产线及设施的基础上新增SCMOSFET芯片12万片年及SCSBD芯片24万片年的产能；汽车半导体封装项目（一期）将新增年产720万块汽车级功率模块产能。
同日，安光电宣布与意法半导体合资建造一座可现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂，总投资额度高达32亿美元（约合人民币228亿元）。同时，安光电还将投资70亿元人民币单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。
在芯片市场低迷，国外半导体都在放慢投资脚步的情况下，国内半导体正在进击。值得注意的是，这些进击的国产半导体大部分都是A股上市（或者准备上市）的，这反映了上市对于半导体的重要性。
投资人不想再听讲故事
不久前，一篇《芯片再难融资》引起了广泛的讨论，文章指出了当国产半导体出现了一些低质量的内卷、频繁暴雷等消极现象之后，对于初创来说融资将变成一件难事。投资人不想听讲故事，芯片融资将会变得艰难。
在的信用体系里，初创基本就是一张白纸，只有描绘和憧憬，说白了就是讲故事。没有在在的经营收入，就是没有现金流。融资分两种，一种是股权融资，就是你找别人投资你，当你的小股东，跟你共享收益，共担风险。一种是去跟银行借钱，到期还款，付点利息就行了。
初创的问题就是什么都刚起步，明天会怎样谁也不好说，风险较大。除非老板有很强的个人资源和能力（已经形成的，确认的，可见的经济力），要不然论是作为个人投资者、机构投资者或者说银行，都很难做一笔大额的投资或借款。与之相对，上市是比较起码已经在某一行业经营几年，有一定的市场份额，大家已经看见他过去每年能赚多少钱了。根据已正常平稳或者已有的一定发展历史的视角去看，可以大概判断未来短时间内能发展到什么样，同时，上市本身也具备一定抵抗风险的能力。即使经营下降了，也具备相应的偿还能力。所以银行就比较放心借给他，风险比较低。
从这样的角度来看，虽然融资难，但一个成熟的资本市场能够大浪淘沙，让钱流向值得的企业。据一云投资统计，2022年至2023年，半导体企业在A股IPO中的比重大幅攀升。2022年A股上市203家，半导体企业10家，占比493%；半导体募资总额11746亿，占全年募资总额472%。2022年A股上市428家，半导体企业43家，占比10%；半导体募资总额95314亿，占全年募资总额1648%。今年前5个月，从行业分布看，新兴产业类IPO占比超八成。A股IPO主要来自电子、机械设备、电力设备、汽车、计算机、医药生物等高新技术领域，上述行业IPO募资规模分别达473亿元、240亿元、160亿元、122亿元、122亿元、107亿元。这样的数据变化，表现了半导体企业在资本市场上依旧受到青睐。
让半导体有钱花
2022年101家已经公布业绩的半导体及元件上市总营收达4366亿元，相比2022年的3994亿元，增长接近10%。这101家中，有92家现盈利，占比超九成，合计归母净利润达520亿元，首季度多家国内半导体业绩看涨，特别是被限制产业。反映了国外的制裁之下，国产半导体的韧性。
在这样的表现下，资本有道理对国产半导体保持信心。但不得不承认半导体行业存在头部企业业绩表现较好，小企业经营状况相对较差。由于半导体行业需要不断进行技术创新和产品研发，企业需要增加研发投入来保持竞争力。对于小企业来说这是不小的压力，这也是国内半导体追赶先进水平的门槛之一。如果没有钱投给这些小，行业的格局就永远不会被改变，创新成果可能胎死腹中。因此，如何让半导体有钱花成为半导体行业、、资本市场都在思考的问题。
2月17日，证监会发布全面行股票发行注册制相关制度规则。随着全面注册制的落地，半导体将有机会加快上市脚步。政策，从资金端、市场端都为上市提供了便利条件。全面行注册制打开入口，上市企业总数会进一步增多。
以半导体为代表的高端制造业，是一个重资产、长周期、拥有内生增长和发展规律的产业，理解产业逻辑是投资的关键。当更多半导体拿到上市的入场券，市场竞争更加充分，可以快速提高整个行业的产能与技术水平。从长期角度来看，未来的回报会更多。
看半导体行业的机会，不能只看过去，也要看看未来。数据中心、智能汽车，以及新能源相关赛道正在给半导体行业带来机遇，而国产半导体也正在积极布局。让半导体有钱花，是发展半导体产业的必经之路，这件事不会因为一家的失败而被改变。
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